2D MEMS探针卡
特征
垂直式，MEMS工艺加工探针，针对高端SOC测试，如手机AP、CPU、GPU、AI算力等系列芯片。
2.5D MEMS探针卡
特征
具有并测数高、装针数量大、植针面积大等特点，主要应用于HBM、NAND Flash、DRAM等存储芯片以及CIS芯片等。
悬臂探针卡
特征
具有成本低、生产周期短、测试寿命长等特点，主要应用于NOR Flash、 EEPROM等存储芯片、CIS、MCU等
垂直探针卡
特征
具有测试寿命长、测试性能稳定等特点，主要应用于手机AP、电源管理芯片、射频收发器芯片、其他SoC等
RF MEMS探针卡
特征
MEMS工艺制作，针对高频测试，如射频、光电类芯片等。